東莞金屬激光切割加工經過聚焦后照射到材料上，使被切割材料溫度急速升高，然后使之熔化或氣化。隨著激光與被切割材料的相對運動，在切割材料上形成切縫從而達到切割的目的。在切割晶圓時通常選擇紫外激光作為切割光源，與YAG激光和CO2激光通過熱效應來切割不同，紫外激光直接破壞被加工材料的化學鍵，從而達到切割目的，
 那么在‘冷”過程，熱影響區域小;另外紫外激光的波長短、能力集中且切割寬度小，因此在精密切割和微加工領域具有廣泛的應用。在實際應用中激光切割加工晶圓有兩種，一是劃片切割，即切割深度只需硅片厚度的1/3-1/4，由于應力作用只需稍加外力，晶圓就可以很容易地沿切縫裂開;二是穿透切割，要求將晶圓切穿并分離。東莞金屬激光切割加工晶圓切割首先是晶圓黏片，它是在晶圓背面上黏性薄膜并用鋼制框架支撐，然后進行切割.